Η Huawei μπαίνει στον αγώνα για υψηλής τεχνολογίας ημιαγωγούς έως το 2031
Μια ακόμη σημαντική επένδυση από τη Huawei
Η Huawei ανακοίνωσε σε συνέδριο ημιαγωγών στη Σαγκάη ότι σκοπεύει μέχρι το 2031 να παράγει δικά της chips με πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με τη διαδικασία 1,4 nm που αναμένεται να υιοθετήσουν ανταγωνιστές όπως η TSMC, η Samsung και άλλες κορυφαίες εταιρείες. Αν υλοποιηθεί, η εξέλιξη αυτή θα αποτελέσει ορόσημο στη στρατηγική της κινεζικής εταιρείας για αυτονομία στο οικοσύστημα ημιαγωγών, μετά από μια δεκαετία κινεζικών κυρώσεων των ΗΠΑ.
Η τεχνολογία LogicFolding και το νέο scaling law
Η Huawei παρουσίασε νέο «scaling law» και νέα αρχιτεκτονική chip που ονομάζεται LogicFolding, τα οποία επιτρέπουν την ανάπτυξη ισοδύναμων 1,4 nm chips έως το 2031. Οι αυτο-αναπτυσσόμενες υψηλής απόδοσης υπολογιστικές μονάδες της Huawei, βασισμένες στο νέο scaling law, θα έχουν πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με τις διαδικασίες 1,4 nm μέχρι το 2031. Οι νέοι Kirin, που θα κυκλοφορήσουν φέτος, θα είναι οι πρώτοι που θα υιοθετήσουν την αρχιτεκτονική LogicFolding με ενισχυμένη απόδοση των chips.
Οι κυρώσεις των ΗΠΑ
Η Huawei βρίσκεται υπό συνεχιζόμενες αμερικανικές εμπορικές κυρώσεις από το 2019, οι οποίες την εμποδίζουν να έχει πρόσβαση σε εξειδικευμένο εξοπλισμό που χρησιμοποιούν οι ανταγωνιστές της για να επιτύχει επίπεδο 1,4 nm. Η TSMC έχει αποκαλύψει τη διαδικασία 1,4 nm που θα εισέλθει σε παραγωγή το 2028, οπότε η Huawei θα έρχεται πέντε χρόνια πίσω από τον ηγέτη της αγοράς. Ωστόσο, η He Tingbo, επικεφαλής του τμήματος chips της Huawei, δήλωσε ότι η διαδικασία της είναι «εφικτή και οικονομική», προσφέροντας μια λιγότερο κοστοβόρα λύση.
Η παρούσα κατάσταση ημιαγωγών στην Κίνα
Ο μεγαλύτερος κατασκευαστής ημιαγωγών της Κίνας, η Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), παρέχει σήμερα chips με επεξεργαστή 7 nm, που χρησιμοποιείται στα smartphones Huawei Mate 60. Η Huawei ήδη παράγει 7 nm chips μέσω της SMIC, σε αντίθεση με τα 4 nm της Nvidia με την TSMC και σχεδιάζει να αυξήσει δραματικά την παραγωγή των κορυφαίων τσιπ AI Ascend κατά τη διάρκεια του 2026, στοχεύοντας στην παραγωγή περίπου 600.000 μονάδων το 2026.